車用晶片荒短期難解 SEMI:供貨吃緊延續到明年

車用晶片荒短期難解 SEMI:供貨吃緊延續到明年

半導體原材料和關鍵零組件短缺,可能影響全球半導體市場的成長態勢,設備交期拉長可能影響資本支出規劃。(圖/shutterstock)

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全球半導體供應吃緊,國際半導體產業協會(SEMI)指出,晶圓廠產能吃緊狀況將會延續,尤其是8吋晶圓廠,車用晶片供應限制狀況將延續到明年,材料和零組件短缺可能影響半導體成長;地緣政治風險也可能導致供應鏈裂解。

東南亞國際半導體展(SEMI Southeast Asia)今天持續舉行線上虛擬展會,SEMI產業研究總監曾瑞榆受邀分享半導體設備、材料與晶圓產業趨勢。

觀察全球半導體供應鏈吃緊短缺問題,曾瑞榆指出,目前晶圓廠包括成熟製程制先進製程產能均短缺,包括車用、網通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器、電源和分離式元件、面板驅動晶片等,都持續短缺。

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此外,晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、溼式化學法所需材料等,供給相當吃緊,預估未來幾季晶圓供應將持續短缺;半導體後段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等,供應也非常吃緊;半導體設備和零組件交期拉長,此外還有國際海運缺櫃缺艙變數。

展望到明年全球半導體市場風險,曾瑞榆指出COVID-19疫情變化和疫苗施打效果仍是市場關注焦點,尤其是Delta病毒變數,加深市場對疫情蔓延和提高限制措施的疑慮。

此外,半導體原材料和關鍵零組件短缺,可能影響全球半導體市場的成長態勢,設備交期拉長可能影響資本支出規劃。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續,尤其是8吋晶圓廠,車用晶片供應限制狀況將延續到明年。

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中長期來看,曾瑞榆指於重複下單(overbooking)狀況可能導致庫存調節,時間點可能在明年至2023年;地緣政治風險可能導致供應鏈裂解,減緩半導體產能成長;此外半導體市場正面臨需求牽動和成本推動型的通貨膨脹壓力。

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